我校与厦门弘信电子科技股份有限公司携手共建智能制造联合研发基地

2019年1月14日上午，我校与厦门弘信电子科技股份有限公司在我校D405会议室举行共建智能制造联合研发基地授牌仪式。我校执行校长郑通涛教授、副校长王杰华以及我校各系负责人、各职能部门负责人、厦门弘信电子科技股份有限公司副总李毅峰以及厦门弘信电子科技股份有限公司相关负责人出席了授牌仪式。

郑校长首先致辞。他表示，我校坚持职业教育的实用型和职业性，坚持产学研融合，实施校企合作、工学结合，同厦门弘信电子科技股份有限公司的人才需求高度契合。智能制造联合研发基地的成立，将实现资源的有机结合和优化配置，使人才培养紧跟行业、企业、岗位需求，更好地服务行业企业和区域经济发展。

随后，厦门弘信电子科技股份有限公司副总李毅峰发表致辞。他对我校的发展定位和办学质量给予了高度评价，并介绍了弘信电子的企业文化与愿景。他表示，弘信电子始终秉承“相互信任、相互欣赏、相互弥补、共同发展”的团队理念，先后与多家大学开展校企合作项目，希望此次与我校的合作能大力推进企业技术创新，提升科技产业的发展水平。

最后，郑校长与李毅峰副总分别代表我校与厦门弘信电子科技股份有限公司向对方授牌。智能制造联合研发基地正式挂牌成立后，双方将平稳高效地推进各项筹备工作，在共同成立产学研合作基地基础上，发挥双方各自优势，加强实践实训教学，切实推进产学研融合。

厦门弘信电子科技股份有限公司成立于2003年，于2017年成为国内第一家成功在A股上市的FPC企业。弘信电子致力于高精密度、高难度电路板及相关元器件的研究和制造，弘信电子挠性印制电路板智能化生产工厂建设项目已于2016年列入“国家智能制造试点示范项目”和厦门市首个国家级的智能制造试点示范项目。

授牌仪式现场

郑校长致辞

厦门弘信电子科技股份有限公司副总李毅峰致辞

合影留念